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近期英特尔发布玻璃基板以实现更强大的算力，第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产 品，例如高端HPC (高性能计算)和Al芯片。

随着摩尔定律接近尽头，2.5D/3D先进封装应运而生，其中转接板发挥着重要作用。玻璃材料介电性能优良，热膨胀系数与硅接近，可规避上述问题。且TGV无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。

目前英伟达H100、AMDMI300、壁仞科技BR100等新一代AI芯片均采取以TSV为核心CoWoS封装，在2.5D/3D封装、射频、微机电系统等领域有广泛应用前景。

TGV另一重要应用为玻璃芯载板，Al+Chiplet风潮之下产业转向大尺寸封装及小芯片设计，目前已有玻璃芯载板+TGV产品问世，为Al相关等芯片封装提供高性能/低功耗/小外形尺寸的差异化优势。博彩代理合作

格隆汇12月15日丨广南(集团)(01203.HK)公告，于2023年12月15日，粤海中粤与粤海能源服务订立新中粤电力合同，据此，粤海中粤将自2024年1月1日至2024年5月31日(透过广东电网营运的电网)向粤海能源服务购买电力。

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上市公司领域，【沃格光电】是全球少数掌握TGV技术的厂家之一(海外康宁、肖特)，具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力。

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公司在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板技术难点，目前部分产品已通过客户验证开始小批量生产。

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一、TSV在AI芯片封装一骑绝尘， 需求高增为TGV打开成长空间

TGV是对TSV的升级，相较硅基转接板，玻璃转接板优势显著。玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的1/8。

当前多领域潜力释放+传统工艺替代升级。

玻璃载板获英特尔加码，未来有望与有机材质载板并驾齐驱。玻璃芯载板增速更快，将从2020年的10亿美元增长到2025年的30亿美元，5年复合年增长率约25%。

二、沃格光电:国际上少数掌握TGV技术的厂家之一

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公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV (玻璃通孔)、 溅射铜以及微电路图形化技术，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。

沃格光电TGV (玻璃基巨量通孔)技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜(双面单层、双面多层)、巨量通孔等技术，该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封 装基板以及半导体先进封装基板，包括2.5D/3D封装， 其 在高性能计算(AI、 超级电脑、数据中心)、感测（MEMS、生物感应器件)、 射频器件等领域有广泛应用前景和空间。

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